【2015电设赛前准备】电磁感应加热器（附加热过程视频+原理图）

本设计采用半桥拓扑结构，利用大功率开关器件实现DC-AC逆变，利用谐振原理将开关管的开关损耗降到最低，提升整机的效率包括热转换效率，由于电磁加热技术隶属于不接触加热，所以优点诸多,虽然只能局限于金属工件的加热、熔炼，但是通过间接转换，也可实现塑料制品的塑封、熔炼。电磁加热可取代传统的加热方式，并且节能环保，加热速度大幅度提升，所以这项技术有很大的上升发展空间。

该加热系统采用半桥拓扑与串联谐振构成功率变换器的主电路，高导磁铁氧体降低了高频下的磁滞损耗。控制电路采用ARM cortexM3内核的STM32可编程器件，实现了驱动电平信号的生产，高速ADC的采样，以及开机浪涌、软启动等功能。

实验过程中由于经验不足，走了很多弯路，这是刚开始时的电路板，元器件的选择还不是很合理。

对于感应加热电源,将来的发展趋势是进一步提高开关频率,减小源体积。但是开关频率的提高必然导致开关损耗的增加，所以要求实现开关管的软开关技术。而目前比较常用的软开关技术为变频控制，然而变频控制又带来设计参数困难,输出功率不线性变化,以及很难实现轻载输出等缺点。所以下一阶段希望能研究其它方式的软开关技术比如恒频控制的软开关技术,来解决这些问题。恒频控制的逆变器，可以解决变频控制所具有的一些缺点。比如可以拓宽输出功率的方法,很容易让输出功率接近空载,而且可以简化谐振电路的设计难度。但是恒频控制的逆变器要实现软开关比较困难,所以如何实现软开关将作为以后的研究的主题。

传一个加热短片，也不知道能不能播放：

http://www.tudou.com/programs/view/cvF_6botsUk/

主电路采用半桥结构，串联谐振。由于MOSfET是正温度系数，易实现并联扩容，所以就没有用IGBT。